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無錫益騰壓力（lì）容器有限公（gōng）司
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降（jiàng）膜再（zài）沸器

降膜再沸（fèi）器技術（shù）參數

降膜再沸器是一種高效蒸發（fā）設備，通過液體在垂（chuí）直管束表麵形成薄（báo）膜向下流動並蒸發，適用於高沸點、熱敏性及易結垢介質的蒸餾係統。以下是其核（hé）心技術參數（shù）：

一、主要技術參數

參數	典型值/範圍	備注
設計標準	ASME VIII Div.1 / TEMA BEM / GB 151	國際壓力容器標（biāo）準
蒸發麵積	20~1000 m²	可定製非標尺寸
設計壓力（殼程/管程）	0.1~4.0 MPa (1~40 bar)	真空工況支持（≤0.01 MPa）
設（shè）計溫度	-20°C ~ +350°C	高溫型可達400°C
殼體材質	碳鋼（Q345R）/ SS304 / SS316L / 哈氏合金	耐（nài）腐蝕選項
管束（shù）材質	SS316L / 2205雙相鋼 / 鈦	抗汽蝕設計
管（guǎn）徑/管（guǎn）長	Φ25~Φ50 mm / 4~12 m	垂直布置，強化降膜效果
液膜厚度	0.1~2 mm	通過分布器精準控製
熱（rè）源類型	蒸（zhēng）汽（0.3~1.5 MPa） / 熱油 / 熔鹽	多能源適配
蒸發（fā）效（xiào）率	30%~90%	取決於（yú）介質特（tè）性與溫差（chà）
壓降（管程）	≤10 kPa	低流阻設計
接口標準	ANSI / DIN / GB法蘭	DN80~DN500

二、結構特點

o 降膜分布係統：頂部液體分布（bù）器確保均勻成膜，避免幹壁。
o 垂直管束設計（jì）：重力驅（qū）動液膜流動，減少（shǎo）結垢風險。
o 低液位操作：僅需維持管束底部少量液體，能耗低（dī）。
o 模（mó）塊化維護（hù）：可拆卸管束與分布器，便（biàn）於清洗檢修。

三、典型應用

o 化工精餾：高沸點溶劑（如DMF、DMSO）蒸發
o 製藥濃縮：熱敏性提取液（如抗生素、維（wéi）生素）
o 海水淡（dàn）化：多效蒸發（MED）係統
o 食（shí）品（pǐn）加工：糖漿、果汁低溫濃縮（suō）

四、選型（xíng）需提供的參數

o 介（jiè）質（zhì）特性：組分、沸點、黏度、熱敏性（如允許溫度）。
o 工藝需求：蒸發量（kg/h）、進料溫度、操作（zuò）壓力（常壓/真空）。
o 熱源（yuán）條件：蒸汽壓力或熱油（yóu）溫度。
o 分布要求：液膜均（jun1）勻性（如CV≤5%）。

五、優勢（shì）

o 高效蒸發（fā）：薄膜傳熱係數高達 2000~5000 W/(m²·K)
o 低溫操作：真（zhēn）空條件下可降低沸點，保護熱敏物質。
o 抗結垢：液（yè）膜（mó）衝刷管壁，減少固體沉積。
o 節能：比釜式（shì）再沸器節能 20%~40%（低液位+高傳熱效率）。

六、與其他再沸器的區別

對比項	降膜再沸器	釜式再沸器	熱（rè）虹吸再沸器
傳熱方式	液膜重力流動蒸發	液相沉浸沸騰	自然循環沸騰
溫差適應性	適合小溫差（ΔT≤30°C）	適（shì）合大溫（wēn）差（ΔT≤80°C）	適（shì）合（hé）中溫差（ΔT≤50°C）
結垢傾向	極低（液膜衝刷）	高（底部易沉積）	中（依賴流速（sù））
能耗	低（dī）	高	中

注：降膜再沸器需配合（hé）精密液體分布（bù）器使用，建議定期檢查分布（bù）孔堵（dǔ）塞情況。